3.封装设备市场占比
半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024年全球半导体前端设备市场规模为1061.2亿美元，市场占比达到了89%。后端封装设备和测试设备市场规模较小，合计市场占比为11%。
数据来源：WICA、中商产业研究院整理
4.主要设备及厂商
封装设备种类繁多，涵盖了从晶圆到成品的整个后端制造过程。当前，封装设备市场呈现高端市场由国际巨头主导，中国本土企业正奋力追赶并在细分领域不断突破的格局。
资料来源：中商产业研究院整理
三、中游分析
1.全球封装测试市场规模
随着消费电子需求的逐步回暖、库存水平的逐步调整以及高性能运算需求持续旺盛，2024年全球集成电路封测行业市场规模同比恢复增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，全球集成电路封装测试行业市场规模从2020年的547.1亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，期内年均复合增长率达16.7%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球集成电路封装测试行业市场规模将达到1107.9亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
2.中国封装测试市场规模
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，中国大陆封测市场跟随集成电路产业实现了总体发展，市场规模由2020年的2509.5亿元增长至2024年的3319亿元，复合增长率为7.2%。随着全球集成电路产业重心逐步转移至中国大陆，中国大陆封测行业将保持增长态势。中商产业研究院分析师预测，2025年中国大陆集成电路封装测试行业市场规模将达到3533.9亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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