电子游艺官网讯：封装测试是半导体产业链的后道核心环节，负责保护芯片、建立电性连接并进行功能与可靠性测试。当前，该行业正从传统封装向以Chiplet、3D集成等为代表的先进封装技术演进，以满足AI/HPC等高端芯片对高性能与高集成度的需求。在全球市场中，中国封装测试产业已具备国际竞争力，国内头部厂商技术实力持续提升，成为支撑半导体产业链自主化的重要力量。
一、产业链
封装测试产业链上游为原材料（封装基板、引线框架、键合丝等）及设备（如划片机、贴片机、测试机）供应。中游为封装测试环节，封装主要为芯片提供机械保护、电气连接和散热功能，测试则贯穿前后，确保芯片功能和可靠性。下游应用范围广泛，如消费电子、汽车电子、工业电子、医疗设备、通信设备等领域。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.封装材料市场占比
封装材料是封装测试产业链的上游关键环节，直接影响芯片的可靠性、散热性、电性能及成本。封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料（塑封料）等。在集成电路封装材料市场中，封装基板市场占比最大，为40%。其次是引线框架和键合丝，各占比15%。
数据来源：中商产业研究院整理
2.上游主要材料及厂商
目前我国封装材料高端市场主要由日本、德国等国际厂商主导，国内厂商如康强电子、深南电路等正加速追赶，推动国产替代进程。
资料来源：中商产业研究院整理
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