电子游艺官网讯：高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。目前，中国企业已经从材料、设备到芯片，撕开了一道口子，国产化率有望提升。
一、产业链
HBM上游为原材料及设备，原材料包括电解液、前驱体、IC载板、GMC等，半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、CMP设备、离子注入设备等；中游为HBM生产，包括HBM设计、HBM制造、HBM封测；下游应用于AI算力、数据中心、高性能计算、云计算、智能汽车、高端图形工作站等。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.IC载板
（1）产量
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国IC载板分析及发展趋势研究预测报告》显示，2023年，全球半导体市场遇冷，消费电子需求不振，叠加行业库存调整等因素，国内IC载板产量略有下滑，约为109.1亿块，2024年约为119亿块。中商产业研究院分析师预测，随着5G、人工智能等新兴技术发展，IC载板产量有望重拾升势，2025年中国IC载板产量有望超过120亿块。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
行业正经历从常规封装向先进封装技术快速升级的关键阶段，技术竞争聚焦细线路加工、材料性能及微间距互连能力，产品应用从消费电子向人工智能、高速计算及汽车电子等高可靠性领域加速拓展。深南电路以高端封装基板技术主导市场；兴森科技借产能扩张与客户认证突破巩固地位；珠海越亚依托芯载板技术差异化发展。
资料来源：中商产业研究院整理
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